第93章 军标、测试与融入的阵痛[1/2]

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秦联络员口中的“技术协调小组”三天后就到了燧人，一行五人，穿着便装，但举止间的利落和眼神里的审视感，与普通的工程师或官员截然不同。

带队的是一位姓周的工程师，四十多岁，皮肤黝黑，话不多。他带来的不是纸质文件，而是一台加密的军用笔记本电脑。会议室的窗帘被拉上，投影亮起，第一页就是鲜红的“绝密”字样。

“各位看到的规范，仅限于本会议室，不得记录，不得外传。”周工的声音平淡，却带着不容置疑的分量，“‘琉璃’项目所需材料，最终要应用于恶劣环境。因此，所有指标，在你们原有民用方案基础上，有不同程度的提升。”

他点开第一份文件：“以碳化硅衬底为例。你们方案中，缺陷密度要求是小于800每平方厘米，我们要求是小于500。不只是平均值，是任何一片、任何一个抽样区域，都不能超过这个值。另外，新增了这几项测试……”

他连续点开十几个测试项目：高低温循环（-55c至+125c，循环100次）、湿热试验（85c/85%湿度，持续1000小时）、机械振动（三个轴向，特定频谱）、抗辐照性能（总剂量要求）……

每一项后面都跟着严苛的合格标准和详细的测试方法。

张明远和林海的脸色随着一项项新要求而变得越来越凝重。这已经不是“提升”，而是接近军用宇航级的门槛。

“周工，”张明远推了推眼镜，声音尽量平稳，“有些测试，比如抗辐照，通常是对完成器件后的芯片进行。对裸衬底做这么高的要求，国际上也很罕见。这可能需要全新的工艺调整和材料配方，研发周期会大大延长。”

“时间是项目红线，不能延。”周工回答得很干脆，“技术要求也是红线，不能降。这就是你们的任务。总体单位会提供部分测试环境和标准物质支持，但具体技术突破，要靠你们自己。”

他看向陆晨：“陆总，这只是第一部分材料规范。后续透明电极、驱动电路、封装材料的规范会陆续下发。请你们尽快消化，一周内提交针对新规范的技术实现路径和风险分析报告。有问题吗？”

“没有问题。”陆晨回答，“我们会全力以赴。”

会议结束，送走协调小组，技术团队立刻回到实验室，气氛压抑。

“500的缺陷密度，还要保证任何区域……”林海盯着规范复印件上那行字，苦笑，“我们刚摸到800的门槛，以为能喘口气。现在直接砍到500，这刀也太快了。”

“不止是缺陷密度。”张明远指着湿热试验那栏，“85/85，1000小时。这意味着我们所有的表面处理工艺、钝化层，都必须重新设计，要确保在高温高湿下，表面态和界面稳定性不能有丝毫退化。这是材料科学里最头疼的问题之一。”

“还有抗辐照。”一个年轻工程师小声说，“我们连测试设备都没有，怎么改进？”

陆晨一直沉默地听着。等大家把困难都倒得差不多了，他才开口。

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