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“林轩先生?!”
这个时候一个记者缓缓举起了手。
对此,林轩微微转头看向了对方。
这时一个工作人员也缓缓拿着一个话筒递给那个记者。
“林轩先生,请问汉风三代使用3d芯片堆叠技术,请问一共叠加了多少层芯片呢?”
听到那记者的话语,现场的人们纷纷侧耳看向林轩十分好奇,那汉风三代芯片到底叠加了多少层呢?
对此林轩微微沉吟,然后缓缓开口说道:
“因为手机存在散热困难的原因,所以目前汉风三代芯片只叠加了两层结构。”
“原来如此。”
那个提问的记者轻轻点头,对此其他人也是轻轻点头,心里有些失落。
失落的原因是他们发现在没有解决芯片的散热问题面前,两层结构也许就是汉唐科技目前所能做到的极限了。
对此他们感到有些失望,这3d芯片堆叠技术那么好,那么强大,结果因为散热问题只能叠加两层,这实在是太让人失落了。
这个时候,那个记者心中还有另外一个问题没有问出,只见他缓缓问道:
“请问林先生,电脑上的cpu处理器能否使用3d芯片堆叠技术呢?
如果电脑cpu也能使用的话,那电脑的cpu岂不是更强吗?毕竟电脑cpu可是有专门的散热器啊”
听到那记者的话语,现场的人们纷纷侧耳聆听,等着林轩的回答。
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